新聞動(dòng)態(tài)
2024第23屆西部全球芯片與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)暨2024第二屆西部半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展論壇是西部地區(qū)一年一度的重要行業(yè)盛會(huì)。隨著信息技術(shù)的迅猛發(fā)展，芯片和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在推動(dòng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展、促進(jìn)科技創(chuàng)新和推動(dòng)社會(huì)變革等方面發(fā)揮著越來越重要的作用。2024第23屆西部全球芯片與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)暨2024第二屆西部半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展論壇旨在加強(qiáng)西部地區(qū)芯片和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的交流合作，促進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
本屆論壇于2024年4月25日下午在成都世紀(jì)城新國際會(huì)展中心舉行。屆時(shí)，將舉辦多場(chǎng)主題論壇、展覽和活動(dòng)，為參會(huì)人員提供廣泛的交流和合作機(jī)會(huì)。
活動(dòng)亮點(diǎn)
2024第23屆西部全球芯片與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)暨2024第二屆西部半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展論壇榮幸的邀請(qǐng)了行業(yè)知名品牌企業(yè)代表共同出席本次論壇，他們分別來自：上海仙工智能科技有限公司-聯(lián)合創(chuàng)始人-王群先生，節(jié)卡機(jī)器人-西南區(qū)負(fù)責(zé)人-朱贏先生，蘇州阿普奇科技有限公司-產(chǎn)品總工-向會(huì)耀先生，中科光智（重慶）科技有限公司-行業(yè)總監(jiān)-張迎會(huì)女士，四川零點(diǎn)自動(dòng)化系統(tǒng)有限公司-營銷中心副總監(jiān)-王德武先生，深圳市三旺通信股份有限公司-智能制造行業(yè)負(fù)責(zé)人-廖宗明先生，以及行業(yè)參觀嘉賓和觀眾帶來了一系列精彩的活動(dòng)亮點(diǎn)。
本次博覽會(huì)以"創(chuàng)新、發(fā)展、共贏"為主題，旨在促進(jìn)芯片和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，推動(dòng)西部地區(qū)的科技創(chuàng)新和經(jīng)濟(jì)發(fā)展。通過展示最新的芯片技術(shù)和產(chǎn)品，搭建交流合作平臺(tái)，為行業(yè)內(nèi)的專業(yè)人士和企業(yè)提供了一個(gè)寶貴的機(jī)會(huì)。
在活動(dòng)中，我們將聚焦于芯片產(chǎn)業(yè)的前沿技術(shù)趨勢(shì)、市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)以及政策環(huán)境，深入探討行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)和機(jī)遇，共同探索芯片和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展路徑。同時(shí)，我們也將展示一些創(chuàng)新的應(yīng)用案例，讓大家了解芯片和半導(dǎo)體技術(shù)在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用前景。
重要議題
本屆論壇將聚焦以下重要議題：芯片與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最新趨勢(shì)
市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)：介紹當(dāng)前芯片與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)發(fā)展情況，包括全球市場(chǎng)規(guī)模、增長趨勢(shì)以及主要國家和地區(qū)的競(jìng)爭(zhēng)格局。
技術(shù)創(chuàng)新：探討最新的芯片技術(shù)創(chuàng)新，如5G芯片、AI芯片、量子芯片等，以及其在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用前景。
產(chǎn)業(yè)升級(jí)：分析芯片與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的升級(jí)和轉(zhuǎn)型趨勢(shì)，包括集成電路設(shè)計(jì)、制造工藝、封裝測(cè)試等方面的發(fā)展。
跨界合作與創(chuàng)新應(yīng)用
產(chǎn)業(yè)融合：探討芯片與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與其他行業(yè)的跨界融合，如智能制造、新能源、醫(yī)療健康等領(lǐng)域的合作與創(chuàng)新應(yīng)用。
創(chuàng)新模式：介紹一些創(chuàng)新模式和商業(yè)模式，如開放創(chuàng)新、共享經(jīng)濟(jì)等，促進(jìn)芯片與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的跨界合作和創(chuàng)新發(fā)展。
合作機(jī)制：探討跨界合作的機(jī)制建設(shè)，如政企合作、產(chǎn)學(xué)研合作等，促進(jìn)芯片與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的跨界創(chuàng)新與發(fā)展。
人才培養(yǎng)與科技創(chuàng)新
人才需求：分析芯片與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)人才的需求情況，包括專業(yè)技術(shù)人才和創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)人才等方面。
教育培訓(xùn)：介紹人才培養(yǎng)的政策和機(jī)制，包括高校和企業(yè)的合作培養(yǎng)、職業(yè)培訓(xùn)等方面的舉措。
科技創(chuàng)新：探討科技創(chuàng)新在芯片與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的作用，如技術(shù)研發(fā)、成果轉(zhuǎn)化等方面的推動(dòng)。
以上就是2024第23屆西部全球芯片與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)暨2024第二屆西部半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展論壇的重要議題，通過深入探討這些議題，有助于推動(dòng)芯片與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和創(chuàng)新。
本次2024第23屆西部全球芯片與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)暨2024第二屆西部半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展論壇圓滿結(jié)束。在此次盛大的活動(dòng)中，取得了豐碩的成果并產(chǎn)生了深遠(yuǎn)的影響。
通過本次博覽會(huì)的成功舉辦，西部半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)得到了進(jìn)一步的發(fā)展和壯大，為行業(yè)的發(fā)展帶來了新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。相信在各方的共同努力下，西部半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)保持良好的發(fā)展勢(shì)頭，為中國乃至全球的芯片與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)做出更大的貢獻(xiàn)。
